陶瓷具有特殊的力學、光、聲、電、磁、熱等特性，是一種硬度高、剛度高、強度高、無塑性、熱穩(wěn)定性高、化學穩(wěn)定性高的功能性材料，同時也是良好的絕緣體。尤其是能夠利用電、磁性質，能夠通過對表面、晶界和尺寸結構的精密控制而最終獲得具有新功能的電子陶瓷材料，在比如計算機、數(shù)字化音視頻設備和通信設備等數(shù)字化的信息產品領域具有極大的應用價值。但這些領域對陶瓷材料的加工要求和加工難度也越高越高。在此趨勢下，激光切割機技術逐步替代傳統(tǒng)的CNC機械加工，在陶瓷切割、劃片、鉆孔中的應用中，實現(xiàn)了精度高、加工效果好、速度快的要求。
其中，被廣泛應用于電路板的散熱貼片，高端電子基板，電子功能元器件等的電子陶瓷，也被用于手機指紋識別技術，已成為當今智能手機中的一種趨勢。不管是頂尖的蘋果手機還是百元市場的國產智能機，除了藍寶石基地和玻璃基底的指紋識別技術外，陶瓷基底的指紋識別技術與另外兩者呈現(xiàn)三足鼎立的態(tài)勢。而電子陶瓷基片的切割技術，則非得利用激光切割手段進行加工。一般采用的是紫外激光切割技術，而對于較厚的電子陶瓷片則采用的是QCW紅外激光切割技術，如現(xiàn)在部分手機市場流行的手機陶瓷背板。
激光加工陶瓷材料一般來說厚度普遍在3mm以下，這也是陶瓷的常規(guī)厚度（更厚的陶瓷材料， CNC加工速度和效果要由于激光加工），激光切割、激光鉆孔是主要的加工工藝。
激光切割激光切割機加工陶瓷是非接觸加工，不會產生應力，激光光斑小，切割的精度高。而CNC加工過程中，要保證精度就會要降低加工速度。目前的激光切割市場上能夠切割陶瓷的設備有紫外激光切割機、可調脈寬紅外激光切割機、皮秒激光切割機和CO2激光切割機。
思飛爾激光切割機-高精密CO2激光切割機具有切割效率高、熱影響區(qū)小，切縫美觀牢固、運行成本低的特點，是加工高品質產品必備的先進柔性加工工具。
陶瓷的使用是具有劃時代意義的，而對于陶瓷的加工，激光技術更是一次劃時代的工具引進，可以說兩者形成了相互促進，相互發(fā)展的態(tài)勢！
思飛爾陶瓷激光切割激光切割機加工陶瓷是非接觸加工，不會產生應力，激光光斑小，切割的精度高。而CNC加工過程中，要保證精度就會要降低加工速度。目前的激光切割市場上能夠切割陶瓷的設備有紫外激光切割機、可調脈寬紅外激光切割機、皮秒激光切割機和CO2激光切割機。
